Anwendung feuerfester Materialien wie Wolfram und Molybdän im Halbleiterbereich
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Mit der rasanten Entwicklung von Wissenschaft und Technologie haben Hightech-Technologien wie Smart Homes, künstliche Intelligenz, autonomes Fahren, 5G und Batterieenergiespeicher dank der kontinuierlichen Innovation und Entwicklung der Industrie für integrierte Schaltkreise Einzug in das Leben der einfachen Menschen gehalten . Integrierter Schaltkreis, auch IC genannt, bezeichnet die Herstellung spezifischer Funktionsschaltkreise auf einem Wafer durch einen speziellen Halbleiterprozess. Es folgt dem Mooreschen Gesetz und wird im Laufe der Zeit wiederholt. Heutzutage verfügt ein integrierter Chip von der Größe eines Nagelnagels oft über Milliarden von Transistoren. Wie wurde ein so großer, komplexer und empfindlicher Chip hergestellt?
Die Herstellung von Chips basiert hauptsächlich auf Mikroverarbeitungs-, Automatisierungs- und chemischen Synthesetechnologien. Der gesamte Produktionsprozess umfasst mehrere Schritte, darunter Chipdesign, Waferherstellung, Tests und Verpackung, wobei die Waferherstellung bisher ein komplexer Prozess ist. Der Wafer-Herstellungsprozess umfasst die Ionenimplantation, Wafer-Tests und anschließende Chip-Tests
Dieser Prozess kann nicht von hochschmelzenden Metallmaterialien wie Wolfram und Molybdän getrennt werden.
Hengbi Metal bietet hochschmelzende Metallprodukte für den Halbleiterbereich an, darunter reine Wolframsonden, Wolfram-Rhenium-Sonden, Schlüsselkomponenten aus Wolfram-Molybdän-Tantal für die Ionenimplantation und maßgeschneiderte Wolfram-Molybdän-Komponenten. Unsere Wolfram-Molybdän-Komponenten werden häufig in Halbleiterbereichen wie der IC- und Wafer-Herstellung eingesetzt.
